碲化铋
N 型 Bi2Te2.7Se0.3
P 型 Sb1.5Bi0.5Te3
晶片厚度最最薄 0.3mm
各定制各种厚度
1、工艺技术：热挤压
2、直径30±0.5mm，长度150+30mm
3、电阻率resistivity 850-1150μΩ.cm
4、seebeck系数：180-220μV/K
5、热导率Thermal conductivity1-1.5w/mk
6、热电优值ZT value at 300k，＞0.8
1. 民用例如，冰水机，红酒柜，咖啡机等。
2. 医疗，PCR，MRI，影像设备等
3. 激光设备，给激光光源冷却。
4. 通信，给光模块冷却，基站，5G通信等。
5. 汽车，车载冰箱，坐垫，车载雷达。
5. 军用
泡沫盒包装
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