碲化铋


N 型 Bi2Te2.7Se0.3

P 型 Sb1.5Bi0.5Te3


晶片厚度最最薄 0.3mm

各定制各种厚度


1、工艺技术:热挤压

2、直径30±0.5mm,长度150+30mm

3、电阻率resistivity 850-1150μΩ.cm

4seebeck系数:180-220μV/K

5、热导率Thermal conductivity1-1.5w/mk

6、热电优值ZT value at  300k,>0.8

 

 

1. 民用例如,冰水机,红酒柜,咖啡机等。

2. 医疗,PCRMRI,影像设备等

3. 激光设备,给激光光源冷却。

4. 通信,给光模块冷却,基站,5G通信等。

5. 汽车,车载冰箱,坐垫,车载雷达。

5. 军用


泡沫盒包装